這是半導體、電子制造領域的設備,由日本 KASHIYAMA(柏山工業(yè))研發(fā),專注真空環(huán)境控制,是行業(yè)標準配置之一。
無油干式設計:避免潤滑油污染介質(zhì),適配超潔凈工藝(如半導體晶圓加工);
抽氣性能強勁:最大抽速 50,000 L/min,極限壓力低至 0.5Pa,可快速建立穩(wěn)定真空環(huán)境;
節(jié)能低耗:運行功率僅 2.1kW,冷卻水需求僅 3.0L/min,降低長期運行成本;
靈活兼容:支持 0-80 SLM 氮氣吹掃調(diào)節(jié),可與同系列 SDX/SDT/SDH 型號設備協(xié)同擴展;
小型化設計:外形尺寸 1050×515×950mm(長 × 寬 × 高),節(jié)省安裝空間。
半導體制造、液晶顯示(LCD)生產(chǎn)、電子 / 電池工藝、化工腐蝕氣體處理、高純度實驗室真空系統(tǒng)等,核心用于蝕刻、晶圓加工等關鍵工序。